O Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) anunciou o financiamento de R$ 99 milhões para a empresa HT Micron, localizada em São Leopoldo (RS). A companhia pretende expandir a capacidade produtiva e inovar o processo de fabricação de chips utilizados em smartphones e tablets.
Os recursos serão destinados para o desenvolvimento de uma nova linha de chips de memórias Universal Flash Storage Multi Chip (uMCPs), que substituirão a linha de chips Embedded Multi Chip Package (eMCPs) atualmente produzida pela empresa. Os novos componentes prometem reduzir o espaço ocupado em smartphones e dispositivos similares, além de trazer um aumento na velocidade de transferência de dados, atendendo às demandas trazidas pela entrada em operação da tecnologia 5G.
Segundo o presidente do BNDES, Aloizio Mercadante, o apoio à atualização e expansão da capacidade produtiva da HT Micron contribui para elevar a competitividade do Brasil nas cadeias globais de semicondutores.
O Brasil conta com apenas 11 fábricas de chips e busca expandir seu parque tecnológico com a cooperação internacional. A HT Micron é fruto de uma parceria com a Coreia do Sul estabelecida em 2009 e fornece memórias e circuitos integrados para diversos dispositivos, como computadores, dispositivos de internet das coisas (IoT), smartphones e Smart TVs.
O governo brasileiro tem como objetivo começar a fabricar chips de 14 nanômetros em até 15 anos. Os insumos são essenciais para a indústria automobilística, que sofre com a escassez desses semicondutores desde o início da pandemia em 2020, com a crise no setor prevista para durar até o final de 2024, segundo o CEO da Intel, Pat Gelsinger.
